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    線路板基材(覆銅板)

      KB板
      KB板
      CEM-1
      CEM-1
      FR4
      FR4
      公司選購正規廠家的線路板基材,可加工剛性、撓性覆銅板;單面、雙面基板;材質:CEM-1,CEM-3,CEM-4,FR-1,FR-4,鋁基板,陶瓷基板等;厚度:0.6-3.0mm。

    各類絲印油墨

      抗蝕刻油墨
      抗蝕刻油墨
      字符油墨
      字符油墨
      阻焊油墨
      阻焊油墨

      PCB油墨在PCB制程中的作用:抗蝕刻油墨用于線路的印制;阻焊油墨是線路板阻焊層的制作;字符油墨在線路板上印制廠家及型號標注及元器件標識;類別有感光油墨、碳油、銀油,而碳油和銀油都有導電性做用;通常用的油墨顏色有,白油、綠油、黑油、藍油、紅油、黃油等。

    數控鉆孔

      單面板數控鉆孔
      單面板數控鉆孔
      數控鉆孔車間
      數控鉆孔車間
      雙面板數控鉆孔
      雙面板數控鉆孔
      PCB電路板常見的鉆孔有通孔、盲孔、埋孔。鉆孔是PCB制版的一個重要過程,一般通過數控鉆機進行鉆孔加工,根據客戶提供的圖紙進行CAM編程,將程序輸入鉆機的控制計算機。編程時設定鉆速、走線及刀具規格尺寸。工作時雙面板會覆蓋一層鋁箔板保護銅箔。比起傳統沖壓孔,孔壁光潔;比手工鉆孔效率高,孔位更準確。適合批量加工的線路板。

    數控成形

      數控銑邊加工
      數控銑邊加工
      數控成形的異形線路板
      數控成形的異形線路板
      數控銑邊機
      數控銑邊機
      經由數控銑邊機加工的線路板,相較沖壓成型的線路板邊緣光滑整齊,并可進行各種形狀,如圓形,弧形,三角形等不規則形狀的加工。還可用于條形孔的加工。

    模壓成形

      模壓成形板
      模壓成形板
      沖床
      沖床
      模具存放區
      模具存放區
      模壓成形適合采購量穩定,采購量大的線路板,建議產品定型后再考慮采用模壓工藝,這種工藝成本低,外觀一致性好。

    沉銅孔化

      沉銅效果圖
      沉銅效果圖
      線路板沉銅生產線
      線路板沉銅生產線

      沉銅是線路板生產中的核心工序:因為電路是通過電流產生特定功能,而銅正是導電的不二載體,電路板任何一處沉銅失敗,輕則此處功能喪失,甚則殃及整板。

      工藝流程:

      粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

    線路板鍍鎳

      鍍鎳生產線
      鍍鎳生產線
      鍍鎳生產線
      鍍鎳生產線
      線路板鍍鎳
      線路板鍍鎳

      PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時,鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應熱壓焊與釬焊的要求,唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。

    線路板沉金

      線路板沉金槽
      線路板沉金槽
      柔性FPC板沉金
      柔性FPC板沉金
      剛性線路板沉金
      剛性線路板沉金

      沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。在實際產品應用中,90%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

    噴錫工藝

      線路板噴錫加工
      線路板噴錫加工
      噴錫線路板
      噴錫線路板
      噴錫是PCB板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程,具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除 。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質,所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點,噴錫處理的表面平整度不好,特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件,由于焊接面積小,如果平整度不佳就可能會造成短路等問題,所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。

    抗蝕刻圖形印刷

      蝕刻完成的板
      蝕刻完成的板
      抗蝕刻印刷
      抗蝕刻印刷
      自動絲印機
      自動絲印機
      印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

    阻焊印制

      綠色阻焊油墨
      綠色阻焊油墨
      紅色阻焊油墨
      紅色阻焊油墨
      自動絲印機
      自動絲印機
      印刷電路板基本是由焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、銅線、各種元件等部分組成。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果??蛇x綠、黃、藍、紅、黑等顏色。

    字符印刷

      字符印刷樣例
      字符印刷樣例
      自動絲印機
      自動絲印機
      線路板文字也稱字符或絲印。是一種印在成品板面上的,起標識或說明作用的油墨文字,LOGO和型號類文字起說明或追溯作用,元器件標識類文字起說明作用。優良的設備及工藝,線路板上的字符更清晰,飽滿光潔。顏色可選擇白、黑、黃等。

    磨板生產線

      磨板生產線
      磨板生產線

      鉆孔后是因為孔位有披峰,平整孔位,為后期絲印工序作準備。后道工序的磨板,也有平整板面作用。用物理的方法把銅箔表面的氧化層去除干凈,獲得一個微觀上粗糙的表面,以便于后續的鍍層或涂覆的結合更可靠。選用的磨刷先粗后細,以期獲得良好的磨板效果。通常后面還伴隨著化學酸蝕粗化的工藝流程。

    線路蝕刻

      蝕刻完成
      蝕刻完成
      待蝕刻板
      待蝕刻板
      線路板蝕刻生產線
      線路板蝕刻生產線
      采用印刷抗蝕刻阻劑的工藝做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經過曝光顯影后,再以蝕刻做出電路板。

    抗氧化處理生產線

      抗氧化處理生產線
      抗氧化處理生產線
      抗氧化處理是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

    中處理生產線

      中處理生產線
      中處理生產線
      線路板中處理生產線的作用是將生產過程中的雜物清洗干凈,以避免影響后期工序的良品率。

    電腦通斷測試

      電腦通斷測試治具
      電腦通斷測試治具
      測試治具存儲區
      測試治具存儲區
      電腦測試機
      電腦測試機
      測試原理1、由四個接觸端子構成兩個獨立測試回路的測試方法;2、將兩線制的電流回路和電壓測量回路分開進行測量:對于每個測試點都有一條激勵線F和一條檢測線S,二者嚴格分開,各自構成獨立回路;同時要求S線必須接到一個有極高輸入阻抗的測試回路上,使流過檢測線S的電流極小,近似為零。

    成品真空包裝

      成品裝箱標識
      成品裝箱標識
      成品真空包裝
      成品真空包裝
      線路板成品真空包裝機
      線路板成品真空包裝機
      為了保證客戶產品的保存周期,我廠采用成品真空包裝的方法,更大限度的保證線路板在運輸及儲存過程中不受影響。

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