<bdo id="2y0w6"></bdo>
  • <samp id="2y0w6"></samp>
  • <sup id="2y0w6"></sup>
  • <xmp id="2y0w6"><sup id="2y0w6"></sup><xmp id="2y0w6"><optgroup id="2y0w6"></optgroup>
    常州華夏線路板有限公司 官方網站!
    聯系我們 | 關于華夏 | 網站首頁
    當前位置:首頁 > 工藝與設備 > 沉銅/蝕刻/沉金
    工藝與設備
    業務咨詢

    13606115655

    點擊咨詢

    沉銅/蝕刻/沉金

    沉銅孔化

      沉銅效果圖
      沉銅效果圖
      線路板沉銅生產線
      線路板沉銅生產線

      沉銅是線路板生產中的核心工序:因為電路是通過電流產生特定功能,而銅正是導電的不二載體,電路板任何一處沉銅失敗,輕則此處功能喪失,甚則殃及整板。

      工藝流程:

      粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

    線路板鍍鎳

      鍍鎳生產線
      鍍鎳生產線
      鍍鎳生產線
      鍍鎳生產線
      線路板鍍鎳
      線路板鍍鎳

      PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時,鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應熱壓焊與釬焊的要求,唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。

    線路板沉金

      線路板沉金槽
      線路板沉金槽
      柔性FPC板沉金
      柔性FPC板沉金
      剛性線路板沉金
      剛性線路板沉金

      沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。在實際產品應用中,90%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

    噴錫工藝

      線路板噴錫加工
      線路板噴錫加工
      噴錫線路板
      噴錫線路板
      噴錫是PCB板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程,具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除 。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質,所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點,噴錫處理的表面平整度不好,特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件,由于焊接面積小,如果平整度不佳就可能會造成短路等問題,所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。

    線路蝕刻

      蝕刻完成
      蝕刻完成
      待蝕刻板
      待蝕刻板
      線路板蝕刻生產線
      線路板蝕刻生產線
      采用印刷抗蝕刻阻劑的工藝做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經過曝光顯影后,再以蝕刻做出電路板。

    Copyright 1985-2021 常州華夏線路板有限公司 蘇ICP備05062367號-1 版權聲明 技術支持:江蘇東網科技 [后臺管理] sitemap
    Top baoyu.岛国av无码.,com