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    線路板基材的分類與概況

    信息來源:本站 | 發布日期: 2011-07-12 09:04:49 | 瀏覽量:14133

    摘要:

    一般印制線路板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的?!?/p>

    一般印制線路板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。

    覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

    按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

    隨著電子技術的發展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前,基板材料的主要標準如下。
    ①國家標準 目前,我國有關基板材料的國家標準有GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992,中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準,是以日本JIs標準為藍本制定的,于1983年發布 likebike 2009-02-17 12:46:17 印制電路板,又稱印刷電路板,印刷線路板,英文簡稱PCB或PWB,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

    歷史
    印制電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒(PAUL EISLER),他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。1943年,美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。

    在印制電路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在,電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在;印刷電路板在電子工業中已經占據了統治的地位。

    設計
    印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優良的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。

    分類
    根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達十幾層。
    根據軟硬進行分類:分為普通電路板和柔性電路板。

    制造
    根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

    消除
    利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的銅箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。

    絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,然后把保護劑清理。
    感光板︰把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,然后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
    刻印︰利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

    增加
    在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,然后除去光阻劑(這制程稱為去膜)后再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

    培訓
    該專業的專門培訓機構還是一個急需加強,在全國的大中專學校還沒有這樣的專業?,F在已知的職業培訓機構也只有技工學校如綿陽靈通電氣技工學校、綿陽青年機電工程學校。

    產業現狀
    由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程,因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率很高的產品。目前日本、中國(包括臺灣)、西歐和美國是重要的印制電路板制造基地。

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